SuperViewW1三維白光輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

SuperViewW1光學(xué)輪廓儀白光干涉儀能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

SuperViewW1三維光學(xué)輪廓儀除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。是目前三維形貌測量領(lǐng)域高精度的檢測儀器之一。

3d光學(xué)干涉輪廓儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

SuperViewW1光學(xué)三維輪廓儀采用白光干涉技術(shù)，結(jié)合具有抗噪性能的3D重建算法，具有測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精密器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。并且其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。

SuperViewW1輪廓度光學(xué)測量儀由照明光源系統(tǒng)，光學(xué)成像系統(tǒng)，垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓測量儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定