3d影像測(cè)量?jī)x設(shè)備

CH系列3d影像測(cè)量?jī)x設(shè)備具有測(cè)量手段多、靈活性強(qiáng)、非接觸等特點(diǎn)，測(cè)量行程（XYZ）從（300×200×200）mm到（1200×1500×200）mm，覆蓋面廣，滿足客戶多樣的需求，針對(duì)特殊需求，還可定制開(kāi)發(fā)。被廣泛的應(yīng)用在各種精密電子、晶圓科技、塑膠、精密零件、接插件、模具、PCB板、粉末冶金、鐘表零件、光纖器件、汽車(chē)工程、高等院校、科研院所等領(lǐng)域。

儀器的易用性和便捷性，影響著使用體驗(yàn)和測(cè)量效率。而CH系列3d影像測(cè)量?jī)x設(shè)備手段豐富，功能強(qiáng)大：

（1）支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入，坐標(biāo)系匹配測(cè)量；

（2）支持觸發(fā)測(cè)頭和光學(xué)測(cè)頭，進(jìn)行高度、平面度測(cè)量，實(shí)現(xiàn)3D空間測(cè)量；

（3）支持卡尺、高度計(jì)等外部輸入，CNC測(cè)量支持掃碼槍輸入。

優(yōu)點(diǎn)

a.以非接觸式的光學(xué)測(cè)量為主，接觸式測(cè)量為輔，各傳感器的快速切換，可進(jìn)行全且準(zhǔn)的測(cè)量任務(wù)；

B.效率高，非接觸式測(cè)量利用光學(xué)測(cè)量技術(shù)無(wú)需接觸產(chǎn)品表面，可實(shí)現(xiàn)效率高的測(cè)量；

c.通用性強(qiáng)，光學(xué)測(cè)量針對(duì)接觸式測(cè)量無(wú)法實(shí)現(xiàn)接觸的特征，可通過(guò)光學(xué)放大及光強(qiáng)調(diào)節(jié)進(jìn)行測(cè)量，如微型特征，深槽內(nèi)特征及接觸易變形材料或薄件等。

CH系列影像測(cè)量?jī)x設(shè)備可隨意搭配多種復(fù)合傳感器，真正的實(shí)現(xiàn)二維平面尺寸+高度尺寸一次性測(cè)量，也可隨意搭配常規(guī)的卡尺、高度計(jì)等檢測(cè)工具，一次測(cè)量后數(shù)據(jù)傳輸?shù)蕉ㄖ茍?bào)告模板中。